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文章泉源 : 广东尊龙凯时人生就是搏检测 揭晓时间：2023-06-26 浏览数目：
破损性物理剖析（Destructive Physical Analysis）简称为DPA，是为了验证元器件的设计、结构、质料和制造质量是否知足预定用途或有关规范的要求，按元器件的生产批次举行抽样，对元器件样品举行非破损性剖析和破损性剖析的一系列磨练和剖析的全历程。
DPA剖析手艺可以提前识别器件潜在的质料、工艺等方面的缺陷，这些缺陷引发元器件失效的时间是不确定的，但所导致的效果是严重的。
尊龙凯时人生就是搏检测是专业第三方电子元器件检测机构，可提供电子元器件二次筛选、DPA剖析、失效剖析品级三方检测效劳，接下来以SMD电容为例，先容其破损性物理剖析项目。
- GJB 4027A-2006 军用电子元器件破损性物理剖析要领；
- GB/T 17359-2012 微束剖析能谱法定量剖析；
- GB/T 16594-2008 微米级长度的扫描电镜丈量要领通则；
- SMD电容产品规格书。
1. 外观目检
对委托方提供的样品举行外观目检，确认其外貌是否保存缺陷。
2. 电参数测试
对样品举行电参数测试，测试其是否知足规格书要求。
3. 制样镜检
为确认样品内部是否保存缺陷，对其举行制样镜检。
4. 因素剖析+尺寸丈量
对测试样品举行因素剖析与尺寸丈量。
通过对样品举行外观目检、电参数测试、制样镜检与因素剖析，可以判断其是否切合DPA规范要求？捎杏米柚共涣疾飞匣，导致产品失效的隐患。
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