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车规级IGBT芯片筛 。憾馐缘闹饕杂胧迪滞揪

文章泉源 : 广东尊龙凯时人生就是搏检测 揭晓时间:2024-07-09 浏览数目:

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在全球节能环保的大趋势下 ,新能源汽车、变频家电、新能源发电等领域生长迅速 ,加之我国经济的快速增添和能源需求的急剧上升 ,各企业对IGBT(绝缘栅双极型晶体管)?榈男枨笕找嬖鎏 。新兴行业的快速生长也推动了IGBT市场的迅猛增添 。


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海内IGBT厂家的现状与挑战

古板上 ,海内IGBT厂家主要从事封装 ,芯片大多依赖入口品牌如英飞凌和ABB 。这些入口芯片手艺成熟 ,具有较高的良率和稳固性 ,因此在封装历程中因芯片质量问题导致的?椴涣记樾谓仙 ,封装厂通常在IGBT?榉庾俺芍破泛蟛啪傩卸问馐 。

随着国产IGBT芯片的崛起 ,越来越多的自主芯片被引入封装厂并应用于各行各业 。然而 ,大大都国产芯片尚未经由大规模市场和时间的磨练 ,良率和稳固性可能不如入口品牌 。若是在封装成?楹笤倬傩卸问馐 ,一旦?椴馐允О ,将导致重大的损失 。特殊是关于电动汽车用IGBT? ,其价钱腾贵 ,内部由多个单位组成 ,若一个单位失效 ,整个?榻ǚ ,封装厂损失重大 。


Wafer阶段测试的局限性

现在 ,在wafer阶段举行测试时 ,大大都晶圆厂或封装厂接纳静态测试 。然而 ,静态测试条件有限 ,IGBT只能在低电压大电流或高电压小电流下事情 ,对芯片的筛选能力有限 。而动态测试条件下 ,IGBT在高电压和大电流下开通和关断 ,对其性能要求更高 ,筛选标准更严酷 。若再配合高温短路测试 ,筛选能力将大幅提高 。然而 ,wafer阶段的动态测试手艺难度大 ,实现起来很是难题 ,且测试装备腾贵且难以获得 ,因此现阶段不易实现 。


DBC阶段测试的可行性

另一种要领是在DBC(直接键合铜)阶段举行测试 。在此阶段 ,将IGBT芯片从wafer上取下 ,焊接在DBC上 ,再举行一次绑线 ,将芯片的G、C、E极与DBC上预留的绑线位通过金属线毗连起来 。若是在DBC阶段对IGBT举行测试筛选 ,将性能不良的芯片提前筛选出来 ,封装成IGBT?楹竽?榈牟涣悸式蟠蠼档 。DBC阶段的IGBT本钱远低于IGBT? ,若在此阶段测试失败 ,每次仅损失一块DBC ,阻止了封装成IGBT?楹笠虿馐允О艿贾碌母笏鹗 。

现在 ,大大都IGBT厂商对DBC的测试主要以静态测试为主 ,许多厂商尚未意识到DBC动态测试的主要性 。尤其在导入国产IGBT芯片后 ,对DBC举行100%的动态测试很是须要 ,可以大大降低生产本钱 ,提高产品可靠性 。


DBC动态测试的主要性

DBC动态测试的主要目的是在更严苛的测试条件下 ,将IGBT芯片的不良品提前筛选出来 ,以降低制造本钱 。主要测试内容包括DBC的高温动态参数和高温短路耐受能力 。然而 ,相较于?槎馐 ,DBC动态测试难度更大 ,涉及到许多新的问题 。例如 ,绝缘问题:由于DBC阶段的芯片外貌袒露在空气中 ,没有硅凝 ; ,电极距离较近 ,在高电压下容易放电打火 ,损坏芯片 ;氧化问题:DBC袒露在空气中 ,在高温条件下易氧化变色 ,影响外观和焊接性能 。因此 ,DBC动态测试装备手艺难度较大 ,海内少有厂家能够制造出这种装备 ,依赖入口装备则价钱高昂 。


结论

海内新能源汽车的迅猛生长发动了对IGBT、SiC等车规级功率器件的大宗需求 ,同时也对功率器件的可靠性提出了更高要求 。为了知足汽车在种种工况下的严苛要求 ,以及车规级器件极低的失效率要求 ,需要引入更多更严酷的筛选手段 ,同时兼顾总制造本钱 ,以提高产品市场竞争力 。高性能的DBC动态测试装备在提高功率器件筛选标准的同时 ,大大降低了器件制造本钱 ,增进了海内功率器件的生长 ,并助力新能源汽车工业的蓬勃生长 。


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