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文章泉源 : 广东尊龙凯时人生就是搏检测 揭晓时间：2023-04-04 浏览数目：
AEC-Q车规认证针对集成电路芯片、分立器件、光电元器件、被动元器件等元件都有响应的剪切强度测试要求。芯片剪切强度测试可以评价芯片封装的可靠性 ，通过情形预处置惩罚前后的剪切强度比照也可以用来评估封装工艺制程转变的稳固性。
芯片剪切强度试验主要是审核芯片与底座的附着强度 ，评价芯片装置在底座上所使用的质料和工艺办法的可靠性 ，是对芯片封装质量的测试要领。凭证剪切力的巨细来判断芯片封装的质量是否切合要求 ，并凭证芯片剪切时失效的位置和失效模式来实时纠正芯片封装历程中所爆发的问题。
芯片封装历程有许多的工艺要领和工艺质料 ，当芯片、粘结料、底座间未能很好结适时 ，包括粘结面积不敷、位置差池及粘结层内有朴陋 ，都可以直接从芯片的剪切力水平上体现出来。
器件经例行试验后 ，由于机械、温度、湿润及电应力作用 ，内引线抗拉性的下降 ，芯片与底座间的热匹配不良及热疲劳造成的粘结间焊料朴陋均会影响器件的可靠性。
关于车载元器件的可靠性来说 ，芯片剪切应力测试是须要的检测、监控和质量控制的主要项目。纵然关于一样平常的民用元器件 ，芯片剪切力测试也是产品质量竞争中 ，对器件质量把关和稳固工艺的主要项目之一。
通过一台能施加负载的仪器 ，将力匀称地施加到芯片的一个棱边 ，对芯片施加一直增大的推力 ，对芯片举行平行推移 ，视察芯片能否遭受所加的剪切力 ，通过剪切强度的巨细来评价芯片封装的牢靠水平。
测试依据：GJB 548B、JIS Z 3198-7
剪切强度测试曲线
达不到以下恣意一条判据的器件均视为失效：
A、达不到下图中1.0倍曲线所标识的芯片强度要求；
B、使芯片与底座脱离时施加的力小于下图中标有1.0倍曲线所体现的最小强度的1.25倍 ，同时底座上保存有芯片附着质料痕迹的区域小于附着区域面积的50%；
C、使芯片与底座脱离时施加的力小于下图中标有1.0倍曲线所体现的最小强度的2.0倍 ，同时底座上保存有芯片附着质料痕迹的区域小于附着区域面积的10%。
芯片剪切强度标准（最小作用力与芯片附着面积的关系）
尊龙凯时人生就是搏实验室具备AEC-Q100/101/102/103/104/200标准检测资质和检测能力 ，可提供车规级集成电路、分立半导体器件、光电半导体器件、传感器、被动元件等汽车电子元件AEC-Q认证效劳。我们可依据产品使用条件和质量指标 ，界说切合汽车电子质量要求的测试妄想 ，助力客户快速进入汽车电子市场。
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